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LBP-SL885 轮转式石蜡切片机

更新时间:2018-01-02


技术参数

切片厚度范围:0-60μm

修片厚度范围:小手轮任意调节,刻度旋钮1.0-60μm

切片厚度调节最小分度值:1μm

切片厚度调节:0-10μm的厚度以1μm递进  10-60μm的厚度以5μm递进

切片精度:±5%

样本水平移位:28mm

最大切片截面:50X45mm

整机尺寸:460*430*280mm


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